Brewer Science推创新材料 瞄准EUV和3D IC制程市场
- 连于慧／台北
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创新材料供应商Brewer Science看好未来逻辑先进和存储器整合，以及先进封装创新的异质整合功能来达到高度运算能力，全力投入开发专门的材料和制程，来支持这半导体的这两个产业发展趋势，包括针对扇出型封装(FO)和3D IC制程的健全暂时性贴合／剥离材料和制程...
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