先进封装夯 工研院新创TSV量测厂「欧美科技」获德律、新纤注资
- 陈玉娟／新竹
抢食人工智能（AI）商机，工研院新创公司「欧美科技」再获德律、研创资本、新光合成纤维等注资。欧美科技董事长陈炤彰表示，其以非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔（TSV）量测研发成果，推动AI芯片高端制程提升整体良率，助力半导体...
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