G2C抢攻Micro/Mini LED商机 乐观2021设备出货
- 王贞懿／台北
由志圣、均豪、均华所组成的「G2C联盟」成军未满一年，但结合各自深耕的PCB、面板、半导体产业客户与核心技术，已针对Micro/Mini LED、系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fan-Out)，CoWoS封装制程中的各站点，各自盘点出可供应的设备，提供客...
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