上游晶圆代工产能吃紧 台IC设计改拼集团撑腰
- 赵凯期／台北
面对上游晶圆代工产能吃紧压力，看似在2021年都很难有效舒缓下，台湾IC设计公司近期不仅把晶圆代工涨价的成本上涨因素，开始成功转嫁给下游客户，甚至一些有富爸爸及集团撑腰的台系IC设计业者也连带把多争取晶圆代工产能的目标，直接往上丢给母公司，希望产业大老协助出力...
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