晶圆卡完、封测卡 IC设计1Q21忙赶货
- 赵凯期／评析
台湾IC设计业者才刚经历2020年下半一路苦追晶圆代工产能的痛苦，第1季开始又将面对后段封测产能也卡的折磨，在日月光集团、长华集团等台系封测大厂都已先后预告因厂内产能利用率高涨，所以产能交期将向后拉长，代工报价也看涨下，封测产能已开始跟进上游晶圆代工产能市场，...
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