广达、工研院合作 首推结合金属机壳5G多天线通讯系统
- 李立达／台北
广达集结产学研发能量，开发出业界第一个结合金属机壳的5G多天线通讯系统，结合创新的多天线(massive MIMO)技术、及材料与制程技术，发展次时代高屏占比高速传输NB，解决现今笔记本电脑无法同时达到高屏占比与高速Gbps传输问题， 并获得经济部技术处「A+...
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