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大陆晶圆厂产能陆续开出 客户稀落危机现

  • 陈玉娟

拥有市场优势的大陆半导体产业,在受惠中央到地方政府的资金与政策强力扶植下,近年大幅跃升,然隐忧也逐渐浮现。法新社

中国大陆近年全力打造自给自足半导体供应链,但就在全面扩张版图之际,面临复杂的中美贸易战局,美国管制趋紧情势下,大陆半导体产业诸多发展瓶颈与危机正涌现。

半导体供应链就表示,大陆半导体王国大计在各环节已出现问题,除芯片自制技术仍未如预期推进外,多座12寸、8寸晶圆厂已陆续进入投产,但却没有明确产品定位与客户订单,无效产能已可预见。

此外,各地区单位争抢大基金投资所进行的半导体制造项目,不少只是为了建而建,多座犹如空城的厂区在后续资金断炊下,未来恐将整并出售,但牵涉各区政经角力,是否成为大陆半导体发展地雷,备受业界关注。

大陆自2005年以来已成为全球半导体最大消费国,每年都要进口大量的芯片,造成贸易逆差,当中为彻底解决芯片产业高度进口的问题,于2014年设立扶植半导体产业的「大基金」,第一期资金规模达人民币1,300多亿元,2018年则加码达3,000亿元。

另外,大陆政府2015年发布了「十三五规划纲要」,加速成为制造强国的目标,所揭示的「中国制造2025」计画也锁定IC设计、晶圆代工、封测与设备等产业,全面提升生产实力以实现国产化。

而当中所成立的大基金,成为大陆半导体产业快速发展的重要关键,资金不仅用于国内外购并,更大举扶植本土半导体供应链建置串连,包括IC设计、晶圆制造、封测、设备和材料等领域。

历经几年快速发展后,大陆半导体产业看似全面起飞,以国际半导体产业协会(SEMI)11日所公布的报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元,不仅创下历史新高,大陆更取代台湾,以131.1亿美元首度跃升全球第二大设备市场。

对此,半导体业者表示,大陆之所以成为全球第二大半导体设备市场,主要还是在政府扶植下,各区域多座6寸、8寸及12寸厂自2017、2018年起陆续进入建置、扩建高峰期,零组件、机器设备与材料采购需求大幅扩增。

目前包括中芯、华虹无锡、紫光南京/成都、重庆万国、广州奥芯、芯恩青岛等多座12寸厂仍在兴建中,预计2019年大陆仍将续坐第二大。

只不过值得注意的是,大陆晶圆厂产能陆续开出,但近期不少厂区却传出机器设备入厂,但仍未拆封或运转,人力也未全面入驻,周边产业链并未建置,偌大地方犹如空城,也验证了先前外界所预期大陆晶圆厂将出现产能过剩危机。

许多厂区虽有机器设备,但主要是技术与人才未到位,良率与质量不受信任,也未有明确产品定位与客户订单,正值中美贸易战僵局,客户更是难寻,各地区为争取资金、政绩而盲目推进的半导体制造项目,恐将在这2年成为大陆推进半导体产业发展的地雷群。由于各方政治角力与投资方甚难摆平,藉由整并将资源全面集成的难度甚高。

此外,晶圆厂建置相对容易,有钱就买得到机器设备,但却是高风险与资本、技术、人才密集,且回收期甚长的产业,届时若各区政府与投资方无力支撑与扛责下,二手机器设备倾倒市场恐也将对全球半导体设备产业带来冲击。

另一方面可观察的是,近期价格崩落的存储器市场,结束了2年需求爆发荣景,但大陆正迎来长江存储、合肥长鑫(睿力)等产能全面开出之际,但陆续发生的福建晋华案,或是海力士在存储器市场快速降价的情况下,宣布自2022年起砸下重金盖4条新产线等,美国、韩国压制大陆存储器产业坐大的意图显著,大陆如何突围将牵动半导体产业发展进程。

而在芯片自制方面,目前大陆多家业者加快芯片研发脚步,除跻身全球前十大IC设计业者的展讯、华为外,百度、阿里巴巴等也都揭露芯片开发战略,但当中除华为技术实力显见增长外,展讯仍停留在低阶市场,而百度等大厂所投入的AI芯片领域则尚未见起飞。

半导体业者就表示,芯片设计制造不是那么容易的事,每个环节都需要可观资金与优秀技术人才投入,如高通、英特尔(Intel)、NVIDIA等国际大厂的技术与专利都是累积多年而来,早已拉高竞争门槛。

例如,过去曾搭上平板等行动装置浪潮的瑞芯微、全志等芯片厂,在平板需求降温后,完全曝露技术与创新不足窘境,在ARM架构阵营中实力完全不及拥有设计能力的三星、高通与联发科等业者,近年营运江河日下。

另外,还有只闻梯响不见人下来的小米自制芯片大计,近期最受关注的比特大陆、嘉楠耘智及亿邦矿机三雄也是大起大落,赴港IPO皆失败,转型AI亦不被看好。

整体而言,拥有市场优势的大陆半导体产业,在受惠中央到地方政府的资金与政策强力扶植下,近年大幅跃升,但在产业链中的IC设计、晶圆制造还是远不及台湾、韩国与欧美大厂,中高阶半导体设备材料更是几乎完全仰赖进口,此情势在短期内仍不会改变。

且中美贸易战一日不落幕,美方在技术、设备上的箝制及客户持续观望下,大陆半导体产业在前2年高速建置所带来的成长爆发期下,真正扎根与落实的项目恐不多,当中对资本的连续性投入要求最为严苛的晶圆制造将首当其冲。