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三星电机成功研发PLP封装技术 将率先用于Gear S4智能手表AP

  • 林瑜淳

传出三星电机(Semco)成功在半导体封装技术取得进展。据韩媒ET News报导,三星电机已在6月初开始以面板级封装(Panel Level Package;PLP)制程加工Galaxy Gear S4...

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