毫米波、HPC芯片推陈出新 AiP、3D IC先进封装比重增
- 何致中／台北
美芯片大厂超微(AMD)于COMPUTEX公布3D Chiplet新品，市场预期未来将有更多台积电既有CoWoS、InFO等先进封装客户，愿意来尝试以Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer概念为基础的SoIC 3D堆叠先进封装技术。
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