Rapidus研发先进封装 中介层采面板级封装技术
- 江仁杰／综合报导
以量产2纳米芯片为目标的Rapidus，正在发展先进封装与小芯片（Chiplet）技术，其中，连接芯片与基板的中介层（Interposer）技术显得特别重要。此外Rapidus还要面对如何提升产量的难题，也就是让更多厂商成为先进封装的客户。
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