长华封胶树酯3Q24启动涨价 新厂产能正式挹注
- 黄立安／台北
半导体材料暨代理大厂长华电材表示，受日圆贬值影响，封胶树酯（Epoxy Molding Compound）预计将于2024年第3季起启动新报价，而与日本住友电木的新厂已在第1季落成，将新增600吨产能。
2023年长华集团营收占比为IC导...
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