半导体元件用玻璃晶圆规模快速成长 CIS、FO-WLP为主要推力
- 茅堍／综合外电
玻璃因着具有出色化学、力学、电学和光学特性，在半导体领域中的应用正在扩大。藉着玻璃可使消费类电子产品变得更薄，和有助于高效能运算与高性能移动设备的实现。
调研机构Yole Developpement表示，玻璃材质可以支持各式...
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