产能排挤效应再现 驱动IC、MOSFET芯片酝酿涨价
- 赵凯期／评析
上游晶圆代工产能吃紧已是不争的事实，而且从8~12寸晶圆代工交期都有持续往后拉长的现象，台系IC设计业者近期已开始察觉到，上游晶圆代工厂在调配现有产能时出现订单排挤效应，芯片平均毛利率相对偏低的LCD驱动IC及MOSFET芯片订单，正不知不觉的向后挪动...
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