苹果力掀5G SiP浪潮 台积电带动上游材料厂超前部署
- 陈玉娟／新竹
据半导体业者透露，为因应苹果(Apple)SiP封装设计需求，全球上下游相关供应链陆续动起来，继台积电大动作发布3D Fabric、日月光拉升SiP实力，欣兴等载板厂亦大扩产能因应FCBGA强劲需求后，连向来保守谨慎的国际材料设备大厂也超前部署。
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