台积电迎战三星X-Cube 「3D Fabric」 技术平台问世
- 陈玉娟、何致中／综合报导
随着摩尔定律2D制程微缩持续前进，3D IC的异质整合则成为替摩尔定律延寿的一大良方，台积电总裁魏哲家于台积技术论坛中宣布，旗下系统整合芯片(SoIC)、整合型晶圆级扇出封装(InFO)、基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)等先进封装技术将大整合，命名为「3D ...
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