晶圆级雷射切割需求急升 钛昇苦熬多年终开花
- 陈玉娟／新竹
随着异质整合技术成未来半导体大势，也带动相关设备商机涌现。设备厂钛昇继晶圆级雷射切割设备技术获日月光、台积电、英特尔(Intel)青睐后，因应客户需求，亦提前布局投入异质芯片整合设备研发，可望成为下一波营运成长动能。市场预期，钛昇深耕半导体雷射切割等相关技术多年...
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