国巨联贷案参贷金额超预期近6成 创台湾被动元件最大规模
- 何致中／台北
台系被动元件龙头国巨与银行团完成5年期新台币485亿元联贷案，取得资金将用于国巨购并美商基美(Kemet)与未来营运成长所需。值得一提的是，该案最终承诺参贷金额高于原本预期近6成，创下台湾被动元件产业史上最大规模，也是近2年来台湾企业最高联贷额度。
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