先进封装、智能制造成两大竞争力 日月光高雄厂连三年调薪 智能应用 影音
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先进封装、智能制造成两大竞争力 日月光高雄厂连三年调薪

  • 何致中东京

日月光集团高雄厂举办尾牙,尽管2019年全球半导体市场景气衰退,但日月光高雄厂连续3年调薪,集团董事长张虔生则加码提供超过新台币1.2亿元的「产线基层人员万元」奖金。展望2020年,先进封装技术、智能制造与自动化将成为日月光集团两大竞争力来源。
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