HPC芯片引爆高端测试需求 颖崴拥抱美、陆一线业者大单
- 何致中／台北
展望2020年，高效运算芯片(HPC)将成为5G通信时代、人工智能(AI)、数据中心不可或缺的关键，随着晶圆制造先进制程的成本高昂，加上IC设计日益复杂，还需配合异质或同质多芯片整合的系统级封装(SiP)，更精确的晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、系统级测试(...
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