华为海思5G芯片需求量领先猛冲 台系IC封测火力支持当仁不让
- 何致中／台北
晶圆代工龙头台积电罕见于法说会中公布5G手机渗透率有机会突破15%，5G基础建设、网通、手机芯片需求全面窜出，包括基带芯片、RF芯片、电源管理芯片(PM-IC)等量能大开，熟悉半导体供应链业者表示，这也有利于有讲究量能的台系后段封测代工供应链营运持续增温，而5...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
