先进封装与异质架构崛起 恐增添半导体供应链风险 智能应用 影音
DIGIKEY
AI Fine Tunning-ASUS

先进封装与异质架构崛起 恐增添半导体供应链风险

  • 杨智家综合报导

当前几乎各家芯片业者在开发采最先进制程节点技术为基础的芯片上,均采用不同的架构以及异质处理与存储器技术,因为这是现阶段最能符合成本与产品效能比的技术途径。即使因此能够再获得传统芯片微缩带来的好处,但实际上当前半导体业界对先进封装技术以及异质架构的采用与普及,却...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)