高通5G大军MWC秀拳头 日月光SiP封装技术助攻
- 何致中／台北
5G通信时代成为全球半导体业者发展重点，高通(Qualcomm)在MWC 2019展前推出多项5G芯片新品，包括可同步支持5G Sub 6GHz、mmWave 的7纳米整合2~5G多模基带系统单芯片(SoC)新品，也推出第二代射频前端(RFFE)相关解决方...
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