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车工用功率元件需求增 意法携手Cree签订SiC晶圆供货合约

  • 何致中

随著汽车电子化与新能源车(EV)发展中长线趋势不变,第三代半导体材料包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)持续成为国际IDM大厂布局重点,意法半导体(STMicroelectronics)...

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