车工用功率元件需求增 意法携手Cree签订SiC晶圆供货合约
- 何致中／台北
随着汽车电子化与新能源车(EV)发展中长线趋势不变，第三代半导体材料包括碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)持续成为国际IDM大厂布局重点，意法半导体(STMicroelectronics)与Cree共同宣布签署长期供货合约，锁定的就是具有优异性能表现的SiC功率元...
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