高通及联发科领先支持Wi-Fi 6技术规格，同时提前量产802.11ax芯片解决方案的动作，不仅是为了企业及家庭用的庞大网络芯片市场商机卡位，也是想提前为5G生态环境系统作布局。

高通(Qualcomm)及联发科虽然早就宣布5G芯片解决方案将在2019年正式量产，也看好5G技术、终端产品及相关应用商机的提前爆发，但面对行动装置主流无线通讯技术的大幅升级动作，Wi-Fi 6网络技术作为5G世代B2B商机的重要支点，也吸引高通、联发科的提前布局。

两家公司近期分别推出最新的802.11ax芯片解决方案，来满足企业及家庭用户对于无线通讯技术与5G一同向上升级的需求，高通更预期在2023年，802.11ax芯片解决方案的出货比重将成长至33%以上，显示802.11ax芯片的未来市场需求成长动能惊人。

高通指出，继自家Wi-Fi 6网络技术已先后与Ruckus、华为、新华三(H3C)、NEC、EnGenius、Charter Communications、Calix及韩国电信(KT)等大厂宣布推出基于高通Wi-Fi 6网络芯片平台之企业级与电信业者网络产品后，这一次CES 2019展中，高通也加码推出与Netgear合作的家用网络产品。

高通已提前在企业用及家庭用先进网络终端产品卡位的实绩，除再次展现公司Wi-Fi芯片解决方案的技术及市场领先地位外，Wi-Fi 6技术改善各个装置的传输量，扩大覆盖范围，更长的电池续航力，和支持最新且最先进的安全通讯协定WPA3，也是5G技术加速拓展的关键因素。

联发科最新推出的Wi-Fi 6芯片解决方案，在一口气支持2x2及4x4规格，同时也支持OFDMA、1024QAM应用后，联发科正打算藉由自家电视、串流媒体设备、智能音箱、智能语音助理和平板计算机相关芯片市场的领先地位，来加速自家802.11ax芯片解决方案的客户满意度。

此外，联发科这次也推出新一代Wi-Fi 6接入点 + 蓝牙(Bluetooth)Combo芯片，希望透过Wi-Fi及蓝牙(Bluetooth)相互间各自的技术优势，来提供终端产品更优异的效能。

另外，联发科也率先表态自家智能家庭相关芯片平台将完全支持Wi-Fi 联盟最新的EasyMesh标准，让终端消费者可以在室内，甚至屋外都可以轻易享受同等的快速无线网络服务内容。

毕竟，整个5G技术所引发的应用及产品革命，将不会仅局限于行动装置产品身上，包括智能家庭、云端服务、自动驾驶、语音接口、企业商用、工业自动化等创新应用，都有可能藉由5G技术来引发新一波的创新契机。

也因此，这个因素让各家芯片大厂都无法小觑，必须提前作足准备，来满足客户从零到有，再直接升级到最好的所有需求。