5G、AI、车电带动硅片、被动元件、封测厂扩产 无尘室机电工程业者新单在握
- 何致中／台北
2018年已臻尾声，半导体相关关键零组件业者因应未来5G、AI、车用电子等发展趋势，加上先前供需紧张态势已让台系业者也开始进行扩产因应，包括硅片、被动元件、光电、PCB材料、IC封测等，又将展开新一轮扩充产能、建置新厂，无尘室机电工程业者可望把握台厂扩厂商...
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