AI、IoT时代传感器应用百花齐放 日月光强化先进封装研发动能
- 何致中／台北
随着异质整合成为半导体封装一大趋势，进入AI、IoT时代后，各类传感器(Sensor)应用百花齐放，举凡智能家庭、智能城市等，都需要整合多元的传感器，系统级封装(SiP)已经是全球一线封测厂技术提升的指标方向。而在高端移动设备芯片，扇出型封装需求扬升，而不管是...
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