晶圆级、面板级扇出型封装技术投资大战 OSAT厂爱恨交织 良率成关键
- 何致中／台北
扇出型封装(Fan-Out)在台积电以整合型晶圆级扇出型封装(In-FOWLP)技术取得在市场上成功后，半导体前后段晶圆制造、IC封测产业微妙的竞合局势已然开启。国际OSAT厂高层人士直言，事实上，台积电当初也花了相当的努力突破InFO封装的良率，比当时原本...
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