SiP系统级封装苹果体系最爱用 然传统打线封装成本优势仍稳健
- 何致中／台北
随着消费电子产品轻薄短小外型蔚为趋势，但又要具备高运算能力，半导体封装技术中的系统级封装(SiP)对比高端系统单芯片(SoC)具有成本、易于整合等优势，封测相关业者估计，到2020年以前出货套数复合成长率可望来到12~13%水准，目前仍以美系大厂苹果(Apple...
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