手机供应链砍单已不可免 台系IC设计2Q业绩承压
- 赵凯期／台北
随着华为、海思因新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击，在近期下修2020年第2季在台湾半导体产业链订单量能后，由于苹果(Apple)率先开了第一枪，近期台系IC设计业者传出小米也有缩减订单的动作出现，并初估OPPO、vivo随后跟进的机会也很大，中国大陆手机产业...
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