疫情冲击5G手机短期出货 超薄型FoD封测放量延至下半年
- 何致中／台北
国内大陆现正积极力拼复工，不过新冠肺炎(COVID-19)疫情近期在日、韩、欧洲蔓延，使得全球电子产业前景仍充斥高度不确定性。封测业者坦言，近期8寸晶圆代工、8寸封装产能相对仍吃紧，如超薄型屏下光学式指纹识别(FoD)芯片、CMOS影像传感器(CIS)、电...
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