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半导体接合线材 铜线市占已达60%

  • 范仁志

为确保芯片封装的电路接合处性能,打线接合(Wire Bonding)材料传统以金为主,铜其次,但据日本经济新闻(Nikkei)报导,由于国际金价上升,半导体厂研究以铜等其它材料替...

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