半导体接合线材 铜线市占已达60%
- 范仁志/综合报导
为确保芯片封装的电路接合处性能,打线接合(Wire Bonding)材料传统以金为主,铜其次,但据日本经济新闻(Nikkei)报导,由于国际金价上升,半导体厂研究以铜等其他材料替代金,目前已有成果,打线接合材料铜相关合金的比例已占60%,取代金成为主要接合材料。
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