先进封装持续发展 未来将出现更多方案选项
- 刘慧兰／综合报导
先进封装的目标是为了解决多芯片整合、存储器带宽甚至芯片微缩等问题，主要技术类型包括3D-IC、小芯片(chiplet)以及内埋基板的扇出型封装。这些先进封装类型通常是将多个芯片整合在同一封装中，针对不同应用执行特定功能。
据Semicond...
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