昇阳半导体7月挂牌上市 晶圆薄化接单动能可期
- 陈玉娟／台北
美商应用材料为最大股东且入列台积电供应链的昇阳国际半导体，预计将在7月上旬正式上市挂牌交易，12日举办股票上市前业绩发表会，未来前景备受市场关注。昇阳董事长杨敏聪表示，受惠半导体需求强劲，晶圆再生、晶圆薄化等需求大增，2017年每股税后(EPS)缴出1.43元...
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