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升阳半导体7月挂牌上市 晶圆薄化接单动能可期

  • 陈玉娟

美商应用材料为最大股东且入列台积电供应链的升阳国际半导体,预计将在7月上旬正式上市挂牌交易,12日举办股票上市前业绩发表会,未来前景备受市场关注。升阳董事长杨敏...

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