AirPods 3改采SiP封装 2021年上半量产
- 陈韦君／综合报导
天风国际证券分析师郭明錤发布研究报告指出，新款AirPods 3外观设计将改为类似AirPods Pro，其内部设计将改采更复杂的系统级封装芯片解决方案(SiP)，并舍弃既有的AirPods 2表面黏着技术(SMT)方案，以实现更小型化形式，将更多的元件封装到更...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
