富士康冲刺半导体、EV布局 后段封装三厂力挺 智能应用 影音
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富士康冲刺半导体、EV布局 后段封装三厂力挺

  • 何致中台北

富士康集团日前斥资约新台币7.2亿元投资马来西亚公司DNeX,取得5.03%股权,同时间接投资马来西亚8寸晶圆厂SilTerra。富士康集团声明,透过这个机会在半导体与电动车领域深入合作、扩大布局,为「3+3」领域投资规划之一。

据亚太IC通...

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