﹝产业回顾与2019年展望系列﹞5G时代产业重新洗牌　半导体业者云端共舞

高通(Qulacomm)第一个使用ArF技术的7nm代工案给台积电，用于即将于2019年初上市的Snapdragon X24与 Snapdragon 855芯片。高通在2018年12月发表Snapdragon 855芯片，并号称超越苹果(Apple)A12与华为Kirin...

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