获英特尔、台积电认证 和淞投资1.2亿元进驻南科园区
- 郭静蓉/台南
和淞科技加入南科园区半导体聚落,除自行研发产品专利技术外,该公司亦与美商Air Products–Versum Materials签订15年的长期技术合作合约,承诺共同开发制造设备,成为美商Versum Materials全球唯一相关设备ODM厂商。
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