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HBM堆叠竞争重演? 韩厂投入移动DRAM堆叠技术

  • 江承谕综合报导

为应对智能终端带来的存储器效能需求,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)在移动DRAM领域,将以先进封装技术展开对决。韩媒ET News引述业界消息指出,三星和SK海力士已着手研发堆叠...

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