三星组封装玻璃基板联盟 只为不落后英特尔
- 江承谕/综合报导
近年半导体市场除了先进制程竞争,封装领域也成为焦点。三星集团(Samsung Group)各子公司为加速实现半导体封装玻璃基板(Glass Core Substrate;GCS)商用化,将投入共同研发,以与先行投入的英特尔(Intel)竞争。
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议题精选-玻璃基板竞局开跑