封测材料逐步回温 利机载板产品线拼成长
- 黄立安／台北
半导体先进封装市况成为产业关注焦点，然IC载板厂对于市况看法不一，不过封测材料代理代理商仍有感需求缓步复苏。利机企业代理的半导体载板类产品稳定成长，近期成长势态已相继浮现。
利机表示，属佣金交易模式的半导体载板类，2024年1月表现相较...
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议题精选－载板供应链看法不同调
