SK海力士强化先进封装 2024年投资逾10亿美元
- 蔡云瑄／综合报导
为满足人工智能（AI）热潮所拉动的高带宽存储器（HBM）的需求，2024年SK海力士（SK Hynix）就将投资超过10亿美元于先进半导体封装制程。
据彭博（Bloomberg）报导，近日三星电子（Samsung ...
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