国内半导体广设新产线 续冲刺设备本土化
- 李佳榕／综合报导
国内大陆证券业者中信建投近期研究指出，2018~2021年为国内晶圆制程产线投入与产能爬坡的密集期，其中，2020年将迎来诸多晶圆新产线建设，半导体资本开支也将持续维持高位。
根据科创版日报引述中信建投报告，国内本土晶圆制程在2020年...
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