超微发表X3D芯片堆叠与Infinity Fabric 3.0互连技术
- 茅堍／综合外电
超微(AMD)继先前开发出能够将多个晶粒(die)连结形成多芯片模块(MCM)的单一处理器芯片Zen微架构技术后，又进一步发展出能够以3D方式来设计多芯片模块的X3D芯片堆叠技术，以及能够在CPU与GPU间实现高速互连的第三代Infinity Fabric技术...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
