马来西亚封测大扩产商机诱人 台设备厂积极布局瞄准大单
- 陈玉娟／新竹
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除了台湾、国内外，具成本与大厂加持优势的马来西亚，已成为东协半导体新重镇。
2024年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia）由槟城移师吉隆坡，将于 28日登场，台半导体设备业者表示，随着缘政治风险加剧，马来西亚成为全球半导体产业分散生产风险的主要受益区域之一。
其中，槟城、吉隆坡周边逐步形成半导体产业聚落，尤以封装测试最为发达，吸引各路人马前往新辟战场。
台厂继2023年由台湾电子设备协会（TEEIA）首次带队前往后，2024年参访规模更大，包括帆宣、均华、均豪、台达电、上银等多家业者，希望能搭上马来西亚封测大扩产列车，为营运再添柴火。
随着美中冲突不断，全球半导体产业结构已迅速改变，多国皆力图拥力拱半导体自主大计，祭出更为优厚的扶植政策以吸引大厂抢进，进而发挥群聚效应，此举已让全球半导体制造产业由过去以韩国、台湾与国内为部署重心的情势，正转向加大美国、欧洲、日本与东南亚布局。
台设备业者表示，目前欧美日与马来西亚皆大力发展半导体产业，但对台厂而言，大多是跟着台积电布局方向前行，且优缺点相当明显。
以欧美来说，整体成本太高，除非是台积电一声令下携手同行，不然绝不会贸然挺进；而日本虽说企业文化与台湾最为相近，成本仅略高些，除了台积电外，也有其他晶圆厂建置计划，但日本政府的目标相当明确。
以台积电熊本厂来说，日方就不断强调：「为了建立更强大、更具竞争力的生态系统，已制定了2026年材料采购国产化的比例将达到50%，2030年达到60%的目标，现正持推动日本本土采购。」
也就是日本政府主要以扶植日本供应链为主，除非自身有独家不可取代技术与产品，或是台积电等客户指定，台供应链很难在日本站稳脚步。
而马来西亚就不同了，被喻为是东方硅谷的马来西亚，随着地缘政治风险加剧，已成为全球半导体产业分散生产风险的主要受益区域之一。
先前马来西亚因疫情大缺工，造成全球半导体产业供应一度陷入紧张，近年随着美中冲突无解，马来西亚更成为全球供应链扩大布局投资标的。
槟城周边已形成一个半导体产业聚落，其中以封装测试最为发达。2022年电子电机产品占总出口额38%，其中约60%源自槟城；东南亚在全球封测市场市占率约27%，马来西亚在下游的封装测试，占全球近13%市占，全球约7%的半导体贸易都需经过马来西亚的工厂附加制造，或发货前的零件组装。
根据马来西亚投资发展局（MIDA）统计数据显示，2023年上半年期间，马来西亚核准总值449 亿马币（约96.15亿美元）制造业的投资，其中130 亿马币（约27.83亿美元）来自电子电机产业。
马来西亚手握全球近13%封测市占，相关业者包括英特尔（Intel）、日月光、AmKor、通富微电、华天等至少50多家跨国企业。以英特尔来说，在马来西亚已投资80亿美元，现在还要再投资60亿美元，加速1座3D先进封装厂和1座封装测试厂兴建计划。
而日月光在年初也宣布重金投资3亿美元的槟城四厂与参观中心正式启用，主要生产产品以铜片桥接 （Copper clip）和影像传感器（CIS）封装量产线为主，也会同时布局先进封装产品。
另外，多家OSAT厂也在马来西亚设厂，如美光（Micron）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德仪（TI）、意法（ST）、安森美（Onsemi）、瑞萨（Renesas）、罗姆（Rohm）、环球晶、村田与华新科等。
晶圆厂方面，欧司朗（Osram）在马来西亚槟城、居林及新加坡皆有厂，还有富士电机、MIMOS Semiconductor、X-FAB Silicon Foundries，以及马来西亚本土8寸晶圆厂SilTerra等。先前富士康透过子公司取得马来西亚DNeX集团持股、间接投资SilTerra。
设备业者进一步指出，对台厂来说，马来西亚有多家大客户，且在成本与工作文化、人才方面也具有优势，因此成为台厂积极布局的重点区域。
在28日登场的东南亚半导体展会中，参与的业者除了已在东南亚积极布局的日月光、颖崴等大厂外，台湾电子设备协会也再度带队前往参访寻求合作机会。
参与业者包括帆宣、由田、志圣、致茂、东捷、台达电、钛昇、均豪、均华、亚智、上银、承湘科技、汉钟精机、新莱应材、旭东机械、友威，以及伟胜等，同时也与马来西亚对外贸易发展局（MATRADE）合作，为台供应链举办媒合会。
责任编辑：陈奭璁
