东芝投资10亿美元增产功率半导体 与联电交易悬而未决
- 江仁杰/综合报导
东芝(Toshiba)决定在2019~2023年度(2019/4~2024/3)的5年间,增加投资1,000亿日圆(近10亿美元),引进8寸与12寸晶圆产线,以生产功率半导体。生产地点预计将设置于日本石川县与大分县的工厂,但大分工厂有可能出售给联电,如此一来将不会...
本文开放免费阅读时间已过,限「科技」会员、「科技产业报」订户阅读,请输入您的email验证。
若还未加入,欢迎「申请加入科技会员」,可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」,每日可阅读2则以上开放新闻。
若还未加入,欢迎「申请加入科技会员」,可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」,每日可阅读2则以上开放新闻。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字