5G推动屏下指纹识别走向晶圆级制程 台封测厂角色转吃重
- 何致中／台北
现行屏下光学指纹识别方案几乎没有半导体封装的角色，但接下来的5G时代，屏下光学式指纹识别芯片走向晶圆级(Wafer-Level)制程，台系半导体封测厂的重要性将重新凌驾于手机模块厂之上；另一个关键则是需要确保晶圆代工厂的8寸产能。
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