半导体封装成焦点 三星电机提前建设玻璃基板试产线
- 蔡云瑄／综合报导
近年半导体封装领域动态成为业界关注焦点，而三星电机（Semco）为追击竞业，传将加快推动半导体封装玻璃基板（GCS）事业，并将提前1季度建设玻璃基板试产线。
原先三星电机规划2024年内完成玻璃基板试产线，不过据韩媒ET Ne...
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