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苹果、中系手机芯片需求强劲 超丰2021年初再扩新厂

  • 何致中新竹

进入年底手机新品拉货旺季,外围各类IC包括逻辑IC、电源管理IC、Wi-Fi无线通讯IC封测需求大爆棚,除了远距商机持续延续外,近期暖身已久的手机外围芯片封测需求窜出,...

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