LG Innotek加码投资AiP载板 惟眼前障碍与考验仍多 智能应用 影音
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LG Innotek加码投资AiP载板 惟眼前障碍与考验仍多

  • 刘宪杰台北

天线整合封装(AiP)作为5G毫米波(mmWave)关键零组件,各家业者都已经摩拳擦掌准备全力争取。在AiP载板领域,除了台系三雄欣兴、南电、景硕之外,韩国三星电机(Semco)以及LG Innotek也都有着墨。据韩媒报导,LG Innotek宣布将投资1,2...

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