铜箔需求吃紧程度日增 车用PCB成本压力浮现
- 刘宪杰／台北
PCB上游材料铜箔在过去半年伦敦铜价大幅飙升下，纷纷出现涨价情况，带来一连串的成本转嫁动作。现阶段铜箔市场已经开始出现产能吃紧的状况，有当年电动车电池大热导致电解铜箔排挤压延铜箔产能的先例，不少PCB及CCL业者都开始加大铜箔采购并拉高库存水位，以防过往...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－零组件缺料难解
- 料况紧张 冲击面板、供应链交期
- 供需吃紧、扩产频频 PCB供应链2021年高端产品前景晴空万里
- 三个前所未见 让面板旺到2021
- 5G、WFH、车市旺 铜箔新产能开出速度跟不上需求
- PCB上游材料供货吃紧成本攀升 PCB厂各凭本事力保毛利率
- NEG玻璃基板2021年内国内产线增产5成 停电意外工厂3月底恢复
- 偏光板供应吃紧 诚美材改造工厂拼产能倍增
- 一般铜箔材料价格走高 台系CCL三雄跟涨
- 铜箔供应链涨价反应成本 供需紧俏2Q21挑战更大
- HDI 1Q21获利幅度 OVX春节抢市成果成关键
- 补偿膜缺口逼近2成 偏光板供应吃紧加剧
- AGC韩国厂爆炸 LCD玻璃基板产能恐更吃紧
- DIGITIMES Research专栏：产销调查：AP短缺微幅缓解 新荣耀开始备货 1Q21中企智能手机用AP出货将持平
- 被动元件材料涨价频传 制造大厂紧盯四面向
- 缺工、缺料、缺货 面板价格1H21不涨也难
- 晶圆产能求助无门 IC设计得作全年不足打算
- 反应晶圆、封测成本 MCU第二波涨价启动
- 铜箔需求吃紧程度日增 车用PCB成本压力浮现
- 三星示警车用芯片短缺恐拖累移动产业 苹果也喊半导体供应吃紧
- 电动车解构燃油车供应链 彭双浪：台湾胜出机会大
- 车用芯片急要产能恐需按规则来 晶圆厂：下半年或有插队机会
- 5G手机快速普及 带动零组件厂出货量能
